外媒26日報告說，中共有意加快在芯片領域的大手筆投資。（Getty Images）
多家外媒報導說，中共國有投資基金接近完成1,200億元人民幣（合約5,400億元台幣）二期籌資，計劃投入大陸芯片產業開發，華為科技、中興通訊等有機會獲得資金支持。
在近期中興通訊因違反協議遭美制裁、面臨休克狀態下，中共有意加快在芯片領域的大手筆投入。
路透社4月26日引用消息人士的話說，中共政府支持的國家集成電路產業投資基金（簡稱「大基金」）已接近完成1,200億元人民幣的二期募資。
有知情人士透露，大基金擬成立一個新基金，專注於扶持本土芯片生產及技術。包括：記憶芯片、集成電路設計和複合半導體。
中共2025計劃
2015年，中共發布的產業指導戰略《中國製造2025》中提到，中國芯片自給率要在2020年達到40%，2025年達到50%，其中手機芯片要自產三分之一。
中國美國商會主席扎里特（William Zarit）也指責「中國製造2025計劃」說：「這對我們意味著是，一個公司在跟一個國家競爭。」 美商務部長羅斯（Wilbur Ross）曾在《金融時報》上撰文說，美國作為世界上最創新的國家，支持中國走創新的道路，但這條路不能靠強迫美國公司交出專利技術以及盜竊美國知識產權來完成。
專家：官僚投資註定資源浪費
美國知名IT市場調研機構加德納（Gartner）的副總裁盛陵海表示，大陸半導體廠商的崛起可能不會對整個產業形成毀滅衝擊。
大陸《新京報》等多家媒體在2016年1月報導，過去數年間，中國科研經費大概只有40%是真正用在科技研發，60%都用於開會、出差等。
台灣國立台北藝術大學教師王盈勳撰文說，國家官僚機構註定是沒有效率的，會把資源浪費到沒有用的地方。
習訪芯片廠 專家透露研發真相
4月26日，在三峽考察的中國國家主席習近平表示，要靠自己的努力，必須把「大國重器」掌握在自己手裡。他說要通過自力更生，科技攻關要摒棄幻想，倒逼自主創新能力的提升。
習近平在武漢會見印度總理莫迪之前，先去了芯片製造公司「中國光電子創新中心」進行視察，在視察之後第三次說了幾乎相同的話。分析說，去視察芯片公司才是習近平去武漢的主要原因。
因為這個中國光電子創新中心是「中國製造2025」正式授牌的創新中心之一。「中國製造2025」是中共一個野心勃勃的計劃，就是想讓中國從「製造大國」邁入「製造強國」，最終目的是讓西方國家在製造業上臣服於中共。
在中共官方媒體的宣傳中，現在把芯片技術稱為「國之重器」，因為根據中共官方的研究報告顯示，中國市場上90%的芯片都是靠進口的。可想而知，習近平說「大國重器」的這個份量。
這也可能是被美國打急了，因為中國兩大手機製造商都面臨著相當危險的境地。彭博社報導中指出，中共計劃在未來十年，要投入大約1500億美元，搶佔芯片設計和製造領域的領先地位。
早在上世紀90年代，中共就已經開始技術攻關，並且列入了國家科技重大專項進行實施，但是進展並沒有達到預期。中共喉舌《人民日報》說，「中國芯」除在艱苦的爬坡階段，但是在業界卻有浮誇、造假之風，甚至在本世紀初還弄出了一個「漢芯芯片造假」的醜聞。
努力了20年了，結果如何？網絡上有一位自稱有10年電子行業經驗的工程師指出：中國的芯片研發，毫無寸進。
有分析指，中共從現在努力，想在短時間內完全芯片自主，再來一個「趕英超美」。可能會有，但希望比較渺茫。
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